Thermoelectric transport in a three-dimensional hgte topological insulator

Gennady M. Gusev, Ze D. Kvon, Alexander D. Levin, Nikolay N. Mikhailov

Результат исследования: Научные публикации в периодических изданияхстатьярецензирование

Аннотация

The thermoelectric response of 80 nm-thick strained HgTe films of a three-dimensional topological insulator (3D TI) has been studied experimentally. An ambipolar thermopower is observed where the Fermi energy moves from conducting to the valence bulk band. The comparison between theory and experiment shows that the thermopower is mostly due to the phonon drag contribution. In the region where the 2D Dirac electrons coexist with bulk hole states, the Seebeck coefficient is modified due to 2D electron–3D hole scattering.

Язык оригиналаанглийский
Номер статьи3364
ЖурналNanomaterials
Том11
Номер выпуска12
DOI
СостояниеОпубликовано - дек. 2021

Предметные области OECD FOS+WOS

  • 2.04 ХИМИЧЕСКИЕ ТЕХНОЛОГИИ
  • 2.05 ТЕХНОЛОГИЯ МАТЕРИАЛОВ

Fingerprint

Подробные сведения о темах исследования «Thermoelectric transport in a three-dimensional hgte topological insulator». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать