Electric current-assisted joining of copper plates using silver formed by in-situ decomposition of Ag2C2O4

Dina V. Dudina, Alexander A. Matvienko, Anatoly A. Sidelnikov, Mikhail A. Legan, Vyacheslav I. Mali, Maksim A. Esikov, Alexander G. Anisimov, Pavel A. Gribov, Vladimir V. Boldyrev

Результат исследования: Научные публикации в периодических изданияхстатьярецензирование

2 Цитирования (Scopus)

Fingerprint

Подробные сведения о темах исследования «Electric current-assisted joining of copper plates using silver formed by in-situ decomposition of Ag<sub>2</sub>C<sub>2</sub>O<sub>4</sub>». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Технические дисциплины и материаловедение

Химические соединения