Cu/Diamond composite heat-conducting shims

E. N. Galashov, A. A. Yusuf, E. M. Mandrik

Результат исследования: Научные публикации в периодических изданияхстатья по материалам конференциирецензирование

Аннотация

Composite material with high thermal conductivity was obtained by the method of thermal sintering of a diamond (50 - 75%) with a size of 20 to 250 μm in a matrix of copper.Coefficient of thermal conductivity of copper diamond composite materials was measured and is 450 - 650 W•m-1•K-1. The coefficient of thermal expansion CTE was measured and is 5.5 - 7.5 • 10-6/°C. The obtained copper diamond composite materials are promising objects for use in THz and microwave devices.

Язык оригиналаанглийский
Номер статьи012089
ЖурналJournal of Physics: Conference Series
Том643
Номер выпуска1
DOI
СостояниеОпубликовано - 2 ноя 2015
Событие2nd International School and Conference Saint-Petersburg OPEN on Optoelectronics, Photonics, Engineering and Nanostructures, SPbOPEN 2015 - St. Petersburg, Российская Федерация
Продолжительность: 6 апр 20158 апр 2015

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Cu/Diamond composite heat-conducting shims». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать