Аннотация
Изучена диффузия Ge из захороненного слоя SiO2 структуры кремний-на-изоляторе в зависимости от температуры отжига. Показано, что при температуре отжига ниже 900oC практически весь Ge сосредоточен в области имплантации в слое SiO2. После отжига при температуре 1100oC миграция ионно-имплантированного Ge сопровождается несколькими процессами: диффузией в SiO2, накоплением на границах раздела Si/SiO2, диффузией в кремний и испарением из кремния. При 1100oC диффузия Ge из SiO2 к границе сращивания структуры кремний-на-изоляторе происходит с коэффициентом диффузии ~ 2·10-15 см2/с, что на 2 порядка величины выше его равновесного значения. После отжига при 1100oC, в зависимости от толщины слоя кремния, обнаружено формирование фазы Ge или SiGe.
Переведенное название | Диффузия германия из захороненного слоя SiO2 и формирование фазы SiGe |
---|---|
Язык оригинала | английский |
Страницы (с-по) | 215-222 |
Число страниц | 8 |
Журнал | Semiconductors |
Том | 56 |
Номер выпуска | 3 |
DOI | |
Состояние | Опубликовано - мар 2022 |
Предметные области OECD FOS+WOS
- 2.05 ТЕХНОЛОГИЯ МАТЕРИАЛОВ
- 1.03 ФИЗИЧЕСКИЕ НАУКИ И АСТРОНОМИЯ